工控主板的做工用料怎么看

　　一般看PCB板层、PCB的质量、板面元器件数量、板面功用部件和接口的布局、供电方法、背板接口丰厚程度、集成网卡芯片型号、集成声卡芯片型号、内存接口间是否有辅佐元件、多PCI-E显卡接口间是否有丰厚的元件、跳线的杂乱程度、散热片的才能预估、接主机箱和电扇的各个插件针脚的数量和方位等等。

　　现在主板的PCB板层大部分都选用6层规划，高端的板会用8层PCB规划。板层多且厚主板的耐久度就会越长，并且挂载重的扩展卡或散热装置也不容易导致主板呈现变形。关于PCB的尺度巨细，大尺度的PCB板具有有利于线路的安置，使线径线距的结构更为合理，有用的避免高频记号彼此搅扰。避免高热量原件过于会集更好的进步散热功用。而PCB铜的镀铜工艺是PCB质量重要的确保，现在优异的PCB都选用二次镀铜、三次镀铜工艺，使数据以及高频信号的传输愈加安稳。

　　元器件的数量能够一眼看出，如是那种"平整的能够跑飞机，拿起烙铁自己能够DIY的".那样的主板假如是大厂的，是归于规划上就开端偷工减料，假如是小厂做的，则归于代工的时分成心要求削减用料。这种成心削减元器件的主板的能够明显地看到板面空置的焊接点。

　　板面功用部件和接口的布局在实践使用上也很有考究，实践有多少SATA接口、南桥是否支撑RAID功用、有几个PCI接口、能不能支撑交火、有没有E-SATA接口等等，这些都是细节。至于主板的布局方面，要根据主板的板型进行考虑了。有规范的ATX大板、有迷你的ITX等别离。