主板功用部件和接口的布局

  一般看PCB板层、PCB的质量、板面元器件数量、板面功用部件和接口的布局、供电办法、背板接口丰盛程度、集成网卡芯片型号、集成声卡芯片型号、内存接口间是否有辅佐元件、多PCI-E显卡接口间是否有丰盛的元件、跳线的凌乱程度、散热片的才干预估、接主机箱和电扇的各个插件针脚的数量和方位等等。

  现在主板的PCB板层大部分都选用6层规划，高端的板会用8层PCB规划。板层多且厚主板的耐久度就会越长，而且挂载重的扩展卡或散热装置也不容易导致主板出现变形。关于PCB的标准大小，大标准的PCB板具有有利于线路的安顿，使线径线距的结构更为合理，有用的防止高频记号互相烦扰。防止高热量原件过于会合更好的前进散热功用。而PCB铜的镀铜工艺是PCB质量重要的保证，现在优异的PCB都选用二次镀铜、三次镀铜工艺，使数据以及高频信号的传输更加安稳。

  元器件的数量可以一眼看出，如是那种"平坦的可以跑飞机，拿起烙铁自己可以DIY的".那样的主板假如是大厂的，是归于规划上就初步偷工减料，假如是小厂做的，则归于代工的时分故意要求减少用料。这种故意减少元器件的主板的可以明显地看到板面空置的焊接点。

  板面功用部件和接口的布局在实践使用上也很有讲究，实践有多少SATA接口、南桥是否支撑RAID功用、有几个PCI接口、能不能支撑交火、有没有E-SATA接口等等，这些都是细节。至于主板的布局方面，要根据主板的板型进行考虑了。有标准的ATX大板、有迷你的ITX等分别。